2.1.2正交試驗分析

通過JMP分析軟件對正交試驗數據進行分析整理，如圖2所示，建模分析R方為0.976，接近于1，說明正交因素與響應值的擬合度較高；交互作不顯著；通過篩選對比各因素的個體p值，熟化環境溫度的個體p值為8×10-4，熟化環境濕度的個體p值為9×10-4，反應程度的個體p值為0.014，電暈溫度的個體p值為0.196 4，個體p值越小，因素的影響力最大。且從半正態圖也可得出熟化環境溫度為第一影響因素，熟化環境濕度為第二影響因素。因此，熟化前電暈環境溫濕度及電暈影響因素從大到小依次為熟化溫度、熟化濕度、反應程度；電暈溫度影響較小，可忽略。

圖2熟化前電暈JMP數據分析

從預測刻畫器可以發現，達到最小意愿值需要控制環境溫度40℃、環境濕度40%，反應程度70%可達到39 mN/m達因值的水平。升高溫度、濕度增大或反應程度降低均會造成達因值的衰減。因此，優化生產工藝，提高并保持耐候層的表面張力可通過控制生產環境的溫濕度達到，濕度控制在40%以下，收卷溫度控制在40℃以下可保持耐候層達因值在38 mN/m以上。

2.1.3關鍵因素的影響分析

正交試驗分析，熟化溫度及熟化濕度分別為影響耐候層表面張力的第一、二影響因素。針對兩大關鍵因素，考察了24 h內兩大關鍵影響因素表面張力隨時間的變化關系，如表4、表5所示。

電暈后30℃存儲24 h后，耐候層達因值為46 mN/m；當升高存儲溫度至45℃時，12 h后達因值即降低到38 mN/m；當存儲溫度為55℃時，達因值衰減更為迅速，2 h后達因值降為38 mN/m。耐候層達因值隨著熟化溫度的升高，達因值衰減速率逐漸增大，因此若控制在38 mN/m以上，熟化溫度不能高于40℃，如圖3所示。

圖3電暈后不同溫度下達因值的變化

控制熟化溫度40℃，考察不同熟化濕度40%、60%下儲存不同時間耐候層達因值的變化規律，如圖4所示。對比兩種濕度下達因值的下降趨勢，60%的濕度環境達因值下降較快，在約24 h后達因值即已下降至38 mN/m以下。40%的濕度環境可維持38 mN/m的水平至少24 h。因此為保證耐候層達因值不低于38 mN/m，需嚴格控制所處環境濕度小于40%RH。

圖4不同濕度下達因值的變化

2.2熟化后電暈工藝對表面張力的影響因素

2.2.1正交試驗設計

熟化后背板的表面張力受儲存環境及電暈溫濕度的影響較大。本文將熟化后的背板進行電暈后分別放置在不同溫濕度環境下進行保存，通過JMP定制試驗設計四因子兩連續水平的均勻試驗，如表6所示。跟蹤不同電暈溫度、電暈濕度、不同儲存溫濕度保存不同時間后的耐候層達因值，試驗結果通過JMP軟件進行分析。

隨著保存時間的增長，背板的達因值也隨著逐漸降低。在低溫30℃下保存1d后達因值仍能達到48 mN/m，濕度越低，達因值下降越緩慢。溫度越高濕度越大，達因值下降越快。

2.2.2正交試驗分析

如圖5所示，通過建模分析發現R方為0.844，說明擬合度較高，交互作用不顯著。

圖5熟化后電暈JMP數據分析

通過個體P值數據分析，保存溫度的影響最大，保存1 d影響因素從大到小依次為保存溫度、電暈溫度、保存濕度、電暈濕度；電暈溫度影響較小，可忽略。隨著保存時間的延長，保存濕度的影響逐漸增大。電暈溫度或濕度隨著保存時間的延長影響逐漸減小。因此整天分析影響因素為保存溫度＞保存濕度＞電暈濕度＞電暈溫度。

對比保存不同時間的影響因素分析，如圖6所示。

圖6熟化后電暈不同保存時間的影響因素

通過預測刻畫器可以看出，若想保持達因值越高，意愿值最大，需要控制保存溫度30℃、保存濕度30%左右，可使保存7天后達到達因值45 mN/m的較高水平。溫度升高或濕度增大都會造成達因值的衰減。若保存溫度升高至40℃，保存濕度需控制在40%以下方能保證7天后的達因值在38 mN/m以上。隨著保存環境的變化，若環境溫度較高，建議控制保存濕度在40%以下。因此當背板進行熟化后電暈后，若想保持耐候層達因值在38 mN/m以上，需控制保存環境溫度40℃以下，保存濕度40%以下。

2.3熟化前后電暈達因值影響對比

對比耐候層熟化前電暈、熟化后電暈在相同保存溫度、保存濕度環境下耐候層達因值的變化規律，如表8所示。

表8相同溫度下不同濕度下達因值的變化

當處于相同的保存溫度及保存濕度（40℃/60%）下，電暈后在此環境下熟化24 h后，耐候層達因值即從初始電暈52 mN/m降低到36 mN/m。與之相比，先進行熟化后再電暈后，在此溫濕度環境下保存24 h仍可維持38 mN/m以上的水平。隨著保存環境濕度的降低（40℃/40%），熟化前電暈保存24 h后，達因值可保持在38 mN/m，熟化后電暈在較低溫濕度環境下保存24 h達因值可維持在44 mN/m以上，當保存72 h后達因值仍可保持在38 mN/m以上。因此，當處于相同的保存環境及相同保存時間下，背板熟化后電暈比熟化前電暈耐候層達因值保持更好，維持時間更長。

3結論

本文通過JMP軟件定制熟化前后電暈正交試驗設計，發現熟化溫度影響最顯著，熟化環境的濕度對耐候層表面張力影響第二顯著，反應程度第三顯著，電暈溫度無明顯影響。在40℃條件下，對熟化濕度進行單因素分析，控制熟化濕度低于40%，基本上能使耐候層表面張力達到38 mN/m。熟化后電暈與熟化前電暈相比，在相同的保存時間內，熟化后電暈達因值較大。